Hiina Survevalu ehituskinnitused Tootjad, tarnijad, tehas

HY presspistiku kaitsekindluse esiletõstmised:
1. Suurepärane materjal ületab palju riiklikke standardeid
2. Eluiga võib ulatuda üle 100 000 korra
3. Vastupidav enam kui 20 000 ühendamiskorrani4. Oksüdatsioonivastane/väsimusvastane/hea jäikus/kõrge täpsus
Hiina ühe professionaalse tootjana soovib HY teile pakkuda krimpsuühendusi. Ja me pakume teile parimat müügijärgset teenindust ja õigeaegset kohaletoimetamist.

Toote nimetus: gaasipliidi kronstein
Materjal: alumiiniumisulam, tsingisulam
Töödeldud osade kasutusvaldkonnad: robootika, kosmosetööstus, autotööstus, tarbekaubad, meditsiiniseadmed
Valuprotsess: metallist valuvalu, survevalu, kõrgsurvevalu, tsingisulami survevalu
Peamised müügipiirkonnad: Euroopa, Ameerika, Lähis-Ida, Kagu-Aasia, Austraalia

Nimi: fööni filter
Materjal: 304 roostevaba teras
Tehnilised andmed: kohandatav
Töötlemistehnoloogia: stantsimisvormimine
HY on Hiinas föönifiltrite tootmise ekspert. Fööni filtrid kasutavad mulgustamistöötlusmeetodeid. Toodetud perforeeritud võrgud on: kerge kaal, hea stabiilsus, hea oksüdatsioonikindlus ja filtreerimine ning neid saab tõhusalt kasutada stantsimise tootmisprotsessis. Säästke materjale ja vähendage tootmiskulusid.

Ühe professionaalse tootjana soovib HY pakkuda teile kvaliteetset survevalatud alumiiniumist korpust. Ja me pakume teile parimat müügijärgset teenindust ja õigeaegset kohaletoimetamist.
Veekindluse indeks: IP66 IP67
Seismilise takistuse indeks: IK08 IK09 IK10
Materjal: alumiinium + arvuti
Alumiiniumist survevalu korpuse töötemperatuur (℃): -40-60
Sertifitseerimine EMC, RoHS, CE, FCC, LVD, 3G Vibration, ISO 9001, ISO 14001

Täppismetallist alumiiniumist valukorpus on hoolikalt valmistatud tipptehnoloogia abil, et tagada täpsus ja tipptase. Oleme uhked oma tootmisprotsessi üle, mida jälgivad kogenud ja kvalifitseeritud spetsialistid, kes tagavad, et meie tooted vastavad ja ületavad tööstusstandardeid.

HY on valikulise tembeldatud pliiraamide tootja ja turustaja. HY kasutab stantsimise, plaadistamise ja ülevormimise tehnoloogiaid kvaliteetsete selektiivplaaditud pliiraamide ja täppiskomponentide tootmiseks, pakkudes hübriidlahendusi anduri- ja toite-IC-pakendamiseks.